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　　随着AI大模型训推需求的爆发，单纯依靠SoC单芯片工艺微缩所带来的性能提升接近极限，在摩尔定律明显放缓的同时，Chiplet先进封装正通过三维堆叠、异构集成，突破先进工艺的瓶颈，成为延续算力增长的核心路径。这种架构层面的革新，给EDA带来了前所未有的挑战，要求EDA工具从传统的单芯片设计范畴，扩展至封装级协同优化，涵盖互连、电源、热和应力等多物理场分析，实现跨维度的系统设计能力。

　　芯和半导体3DICChiplet先进封装仿真平台Metis，基于自主产权的高精度三维全波电磁场仿真求解器技术和自适应网格剖分技术，以芯片到系统为核心理念，构建了覆盖多芯片异构集成全周期的解决方案，打通从芯片、Interposer中介层到封装的跨层级协同设计与分析链路。其核心突破在于解决了信号、电源、多物理场领域的仿真难题，不仅支持大规模数据通道的互连分析与信号-电源完整性验证，更整合电-热-应力等多维度物理场效应模拟，实现系统级性能与可靠性的闭环优化，显著提高Chiplet设计的迭代效率，已被多家国际*芯片设计公司和国内AI芯片设计公司广泛采纳，用于设计下一代面向人工智能、数据中心、汽车电子和AR/VR市场的高性能计算芯片，有力推动和完善了国内Chiplet产业链的生态建设。

　　芯和半导体创始人、总裁代文亮博士称：“能在集中展现大国工业实力的工博会上斩获CIIF大奖，我们倍感鼓舞。目前，Chiplet先进封装已成为所有主流AI芯片的首选架构，不仅推动国内AI产业万亿级规模发展，更成为第四次工业革命的关键驱动力。未来，芯和半导体将继续以EDA平台为核心依托，联动国内Chiplet产业链中从设计、IP、晶圆制造到封测的上下游企业，为助力中国AI基础设施实现安全稳定运行、推动科技自立自强贡献自身力量。”

　　芯和半导体科技(上海)股份有限公司(以下简称“芯和半导体”)是一家从事电子设计自动化(EDA)软件工具研发的高新技术企业，围绕“STCO集成系统设计”进行战略布局，开发SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技术，以“仿真驱动设计”的理念，提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案，支持Chiplet先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。